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Ingénieur-chercheur physique des composants

Publié le 5 septembre 2019
L'ingénieur-chercheur physique des composants conçoit et/ou développe de nouveaux composants (électroniques, optiques, électromécaniques…) pour apporter des solutions, à court et long termes, en vue de leur intégration dans un système.

Vos missions

  • Analyser et préciser avec le client les spécifications nécessaires. 
  • Simuler le composant à réaliser à partir d’outils informatiques et des caractéristiques des matériaux. 
  • Étudier les matériaux. 
  • Sélectionner les variantes fonctionnelles vis-à-vis des tolérances de fabrication et des stratégies de test. 
  • Suivre la fabrication du composant par la plateforme. 
  • Mesurer les performances du composant fabriqué, le comparer aux résultats attendus par simulation et, si nécessaire, l’optimiser pour atteindre les spécifications définies en amont. 
  • Tester les limites de robustesse du composant.




Au quotidien

De par ses propriétés de semi-conducteur, le matériau de base des circuits intégrés est aujourd’hui encore le silicium. Extrait du sable par réduction chimique, il est cristallisé sous forme de barreaux de 20 ou 30 cm de diamètre, sciés en tranches de moins de 1 mm d’épaisseur qui sont polies jusqu’à obtenir des surfaces lisses à 0,5 nm près. C’est sur cette tranche, appelée « wafer », que des centaines de puces sont fabriquées simultanément.

En cherchant à réduire au maximum les dimensions des puces, de nouveaux problèmes physiques apparaissent. Par exemple, les matériaux, jusqu’alors bien isolés, deviennent perméables à l’échelle atomique, ce qui induit une perte d’énergie.



Pour trouver des solutions,
la simulation m’aide à mieux comprendre le fonctionnement
du composant ; les expérimentations,
à voir si la réalité correspond à ce que j’avais imaginé. "
Thomas
Doctorat
VidéoLaboratoire d'électronique et de technologie de l'information [Léti]



Compétences
  • Physique des composants électroniques
  • Matériaux semi-conducteurs
  • Physique du solide
  • Technologies microélectroniques

Zoom sur
La "loi de Moore"

Implanteur ionique © P.Stroppa/CEA
Implanteur ionique © P.Stroppa/CEA

Dans les années 70, la « loi de Moore » (du nom de son inventeur) a prédit le doublement de la densité des puces électroniques tous les deux ans, et donc leur miniaturisation continue. Depuis, chercheurs et industriels de la microélectronique suivent scrupuleusement cette feuille de route, qui touche néanmoins à sa fin.