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Le CEA Léti et IBM coopèrent sur la nanoélectronique du futur
Le CEA Léti devient un partenaire de recherche d’IBM et de l’écosystème de l’Alliance de Développement sur les semiconducteurs basée à Albany. Jeudi 9 avril 2009, les deux partenaires ont annoncé leur coopération en matière de recherche dans les domaines des semi-conducteurs et de la nanoélectronique.
Publié le vendredi 10 avril 2009
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Avec cet accord, le CEA Léti devient un partenaire de recherche d’IBM et de l’écosystème de l’Alliance de Développement sur les semiconducteurs basée à Albany, New-York. Le CEA Léti vient renforcer cet écosystème en apportant ses compétences spécifiques, notamment en matière de technologies CMOS basse consommation (filières SOI), de lithographie e-beam et de caractérisation aux échelles nanométriques. Cet accord renforce le lien entre l’écosystème d’IBM et celui de Grenoble-Crolles, après l’accord signé entre IBM et STMicroelectronics en 2007 autour du développement des technologies CMOS coeur et dérivées à haute valeur ajoutée pour applications spécifiques et de l’industrialisation de ces procédés.
« Le développement efficace des technologies CMOS ne peut désormais s’envisager qu’au travers d’alliances globales. Le CEA Léti a choisi d’apporter sa contribution à l’écosystème IBM car ce partenariat ouvert est celui qui bénéficie le plus directement aux industriels du secteur implantés en Europe », commente Laurent Malier, directeur du CEA Léti. « Face aux nombreux défis liés aux filières 22 et 16 nanomètres, nous sommes résolument engagés pour accélérer l’émergence des meilleures options».
« Cet accord renforce l’écosystème d’IBM composés d’entreprises et d’organismes de recherche parmi les meilleurs afin de réaliser des avancées significatives dans le domaine des semi-conducteurs et des nanotechnologies », explique Scottie Ginn, vice-president, IBM design enablement and packaging. « Ce modèle unique de développement collaboratif peut permettre d’accélérer la production de puces plus puissantes et plus performantes en termes d’énergie pour les prochaines générations d’ordinateurs, d’électronique grand public et d’appareils mobiles ».
Des savoir-faire complémentaires
Dans le cadre de l’accord IBM-CEA Léti, les travaux communs porteront principalement sur trois domaines :
- la lithographie avancée pour le prototypage rapide et pour la technologie 22 nanomètres ;
- les technologies CMOS et les architectures de transistors basse consommation pour les filières 22nm et au-delà ;
- les outils et méthodes de caractérisation aux échelles nanométriques permettant de maîtriser le développement des technologies ainsi que le contrôle en fabrication.
Ce programme de travail permettra d’apporter une expertise complémentaire à l’Alliance de recherche IBM. Les travaux de recherche seront menés à la fois sur la plateforme silicium 300mm du CEA Léti de Grenoble, sur celle du College of Nanoscale Science and Engineering de l’Université d’Albany (New-York, Etats-Unis), le site de STMicroelectronics à Crolles et l’usine de production de tranches 300 mm d’IBM à Fishkill (New-York, Etats- Unis). Une équipe du CEA Léti sera basée sur le site Nanotech d’Albany pour travailler sur le programme.
« Nous sommes très satisfaits de cet accord entre le CEA Léti et IBM. Il s’inscrit dans une logique de coopération essentielle pour le développement amont de procédés avancés qui sont nécessaires à la mise en place des technologies coeur CMOS et dérivées à haute valeur ajoutée pour applications spécifiques sur notre site de Crolles », ajoute Jean-Marc Chery, Vice-Président Exécutif, Chief Technology Officer, STMicroelectronics.
Avec cet accord, le CEA Léti renforce son rôle de soutien à l’industrie européenne de la microélectronique puisque les travaux issus de cette alliance bénéficieront notamment aux partenaires européens de l’Alliance IBM et aux utilisateurs des technologies issues de l’Alliance.
« Parce que de l’innovation dépend la compétitivité des entreprises, IBM signe des partenariats d’excellence avec les laboratoires et les organisations les plus prestigieux pour relever ensemble les défis technologiques de demain», précise Daniel Chaffraix, Président d’IBM France. « Les partenariats entre les équipes de recherche publics et privés sont de formidables accélérateurs de projets. Ils permettent de transformer plus rapidement les résultats des chercheurs en bénéfices pour améliorer notre vie quotidienne. »
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