Actualité | Communiqués de presse
L’IMEC et le CEA-LETI mettent en place un service de prototypage pour la photonique sur silicium
CEA
L’IMEC et le CEA-LETI lancent ePIXfab, le second volet de leur service de prototypage multi-projets pour la photonique sur silicium lancé en 2006. Cofinancé par la Commission Européenne à travers le 7ème programme cadre de recherche et développement (FP7) et coordonné par l’IMEC, ePIXfab vise à lever les barrières qui freinent l’accès à la technologie et l’émergence de nouveaux marchés en photonique sur silicium, en se focalisant sur la réduction des coûts et des risques, la formation et l’établissement de feuilles de route technologiques.
Publié le lundi 8 septembre 2008
Grâce à leur initiative commune ePIXfab, l’IMEC et le CEA-LETI continuent à offrir aux chercheurs et PME (Petites et Moyennes Entreprises) un service performant et à coût réduit de prototypage de circuits intégrés photoniques en silicium. ePIXfab organise à intervalles réguliers des lots de fabrication groupés (ou lots multi-projets) sur les lignes de fabrication de l’IMEC et du LETI, comprenant en particulier des étapes de lithographie UV à 193 nm. Désormais, l’IMEC et le CEA-LETI vont étendre de manière significative ce service pour permettre une meilleure diffusion de la photonique silicium sur le marché. La fabrication de prototypes ou de petites séries sont aussi possibles en utilisant les moyens technologiques de l’IMEC et du CEA-LETI.
Une offre plus large
Démarrant en septembre 2008, le projet PhotonFAB apportera à ePIXfab une offre technologique plus étendue, de nouvelles bibliothèques de conception, une formation complète pour les clients, une planification et un mode d’utilisation plus pratiques. Financée par la Commission Européenne en tant qu’Action de Support (CSA), PhotonFAB va permettre de réduire les coûts de conception, les risques et les coûts de fabrication. Par ailleurs, les clients provenant de pays associés au programme FP7 bénéficieront de réductions supplémentaires sur les lots de fabrication et les actions de formation.
Les circuits intégrés photoniques (PIC) en silicium permettent de combiner sur la même puce plusieurs fonctions de manipulation de la lumière. Les PIC peuvent être utilisés dans de nombreuses applications comme les réseaux de communication, les capteurs ou l’analyse biologique. L’utilisation du silicium permet d’augmenter la complexité et la fonctionnalité d’un circuit photonique de plusieurs ordres de grandeur. Grâce à l’utilisation de la technologie de fabrication CMOS, des puces fiables peuvent être produite en très grand volume.
Depuis 2006, grâce à la collaboration entre l’IMEC et le CEA-LETI, plus de 25 partenaires académiques ou industriels ont pu réaliser leurs travaux de recherche et leur développement de circuits intégrés photoniques dans un mode « fabless » à moindre coût, en réunissant plusieurs circuits différents dans un même lot de fabrication.
Sessions d’information
ePIXfab organisera deux sessions d’information sur son service de fabrication et sur le projet PhotonFAB: le premier lors de la conférence IEEE Group IV Photonics, du 17 au 19 Septembre à 2008, Sorrento, Italie, et le second lors de la conférence ECOC (European Conference and Exhibition on Optical Communication), du 21 au 25 Septembre à Bruxelles
Pour en savoir plus :Le site internet du LETI.
Le site internet de MINATEC.
A voir aussi
Le site internet du ePIXfab Retrouvez des informations détaillées sur les manifestations et les services ePIXfab.
Le site internet de l'IMEC.
Communiqué commun CEA, IMEC
Une offre plus large
Démarrant en septembre 2008, le projet PhotonFAB apportera à ePIXfab une offre technologique plus étendue, de nouvelles bibliothèques de conception, une formation complète pour les clients, une planification et un mode d’utilisation plus pratiques. Financée par la Commission Européenne en tant qu’Action de Support (CSA), PhotonFAB va permettre de réduire les coûts de conception, les risques et les coûts de fabrication. Par ailleurs, les clients provenant de pays associés au programme FP7 bénéficieront de réductions supplémentaires sur les lots de fabrication et les actions de formation.
Les circuits intégrés photoniques (PIC) en silicium permettent de combiner sur la même puce plusieurs fonctions de manipulation de la lumière. Les PIC peuvent être utilisés dans de nombreuses applications comme les réseaux de communication, les capteurs ou l’analyse biologique. L’utilisation du silicium permet d’augmenter la complexité et la fonctionnalité d’un circuit photonique de plusieurs ordres de grandeur. Grâce à l’utilisation de la technologie de fabrication CMOS, des puces fiables peuvent être produite en très grand volume.
Depuis 2006, grâce à la collaboration entre l’IMEC et le CEA-LETI, plus de 25 partenaires académiques ou industriels ont pu réaliser leurs travaux de recherche et leur développement de circuits intégrés photoniques dans un mode « fabless » à moindre coût, en réunissant plusieurs circuits différents dans un même lot de fabrication.
Sessions d’information
ePIXfab organisera deux sessions d’information sur son service de fabrication et sur le projet PhotonFAB: le premier lors de la conférence IEEE Group IV Photonics, du 17 au 19 Septembre à 2008, Sorrento, Italie, et le second lors de la conférence ECOC (European Conference and Exhibition on Optical Communication), du 21 au 25 Septembre à Bruxelles
Pour en savoir plus :
Communiqué commun CEA, IMEC
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