"Cadre de la collaboration et contexteL'intégration 3D (= empilement de puces verticalement) est devenu un facteur de différenciation des produits pour être compétitif sur le marché en offrant de meilleures performances avec une plus petite empreinte à coût constant. Comme plusieurs composants sont empilés et que les dimensions planaires diminuent en même temps, la technologie d'intégration 3D apporte de nombreux nouveaux défis pour l'isolation des pannes électriques et l'analyse des défaillances. La précision de la localisation des défauts est devenue de plus en plus difficile, car le défaut est maintenant profondément enterré à l'intérieur de l'assemblage/boitier, et il devient plus difficile pour les outils d'isolement de défaut classiques de « voir » ce défaut. Ces défis exigent des outils et de techniques encore meilleurs avec une meilleure précision, la résolution et la sensibilité d'isolement de défaut. La thermographie synchrone ou lock-in thermography (LiT) en anglais est une technique puissante, sans contact et non destructive qui a été appliquée avec succès pour l'isolement de défaut électrique des structures 2D. Pourtant, son succès dans des produits 3D a été limitée en raison de sa précision de localisation selon la verticale, de la nécessité de collecter beaucoup de données et parfois l'incohérence des résultats rapportés par de nombreuses études. Travail demandé· Analyse bibliographique· Formation à l'utilisation de l'équipement THEMOS-1000 (Hamamatsu)· Évaluation de l'option logicielle installé sur l'équipement (mesures, simulations,…)· Rédaction d'un rapport listant les pour/contre, la pertinence de la technique sans/avec le plan des composants (layout,GDS),… Unité d'accueilLe travail s'effectuera au sein du LCFC (Laboratoire de Caractérisation et de Fiabilité des Composants). Il se fera dans un environnement de recherche technologique et scientifique. Une formation avec une spécialisation « thermique » serait préférable pour le bon déroulement du stage."