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Postdocs

PsD-DRT-12-0019

Publié le 7 décembre 2023
PsD-DRT-12-0019
Domaine de rechercheElectronique et microélectronique - Optoélectronique

Domaine-S

ThèmeSciences pour l’ingénieur

Theme-S

Domaine
Electronique et microélectronique - Optoélectronique Sciences pour l’ingénieur DRT DCOS SCCS LCEF Grenoble
Intitulé de la proposition
Collage direct cuivre et sa fiabilité
Resumé
La brique technologique de collage direct du cuivre (copper direct bonding en anglais) est l’une des approches les plus prometteuses concernant l’intégration 3-D. Le procédé de fabrication est mature comme présenté par divers travaux pour des approches plaque à plaque (wafer to wafer ou W2W en anglais) mais également dans le cas du puce à plaque (die to wafer ou D2W en anglais). Cependant, sa fiabilité est encore à démontrer même si des premiers résultats montrent que l’approche est prometteuse. L’objectif de ce post-doc sera de conforter ces premiers résultats obtenus en W2W d’une part et d’autre part, d’étudier la fiabilité de l’approche D2W vis-à-vis des phénomènes d’électromigration et de stress induced voiding. Le candidat aura en charge toute l’étude de fiabilité en commençant par le lancement des essais et l’analyse des résultats qui en découleront, l’analyse de défaillance (optique, IR, MEB, FIB,…), la détermination du/des mécanismes de dégradation. Le candidat collaborera avec les doctorants travaillant sur le collage direct du cuivre et son intégration dans des dispositifs. Grâce à son expertise, il proposera des voies d’amélioration du procédé aussi bien d’un point de vue du procédé de fabrication que d’un point de vue géométrique.
Informations pratiques
Département Composants Silicium (LETI) Service Caractérisation, Conception et Simulation Laboratoire Caractérisation Electrique et Fiabilité
Date début de la proposition01/01/2012
email personne à contacterstephane-nico.moreau@cea.fr
Personne à contacter
MOREAU Stéphane CEA DRT/DCOS//LCFC CEA-Leti MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs 38054 GRENOBLE Cedex 9 + 33 (0)4-38-78-06-36

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