"Les matériaux magnétiques doux à forte perméabilité compatibles avec les procédés classiques de la micro-électronique sont utilisés pour réduire la taille et contrôler le rayonnement de composants tels que les inductances intégrées et les antennes. Les couches minces couvrent aujourd'hui un large spectre de fréquence et peuvent être utilisées jusqu'à plusieurs GHz. Auprès d'industriels majeurs, le Laboratoire des Composants RF cherche à aller plus loin dans la l'ultra-miniaturisation et le contrôle de la réponse électromagnétique. Il étudie aux côtés de différents laboratoires académiques de nouvelles approches hétérogènes (films nanocrystallins bi-phasique, nanolaminations, films nanostructurés à périodicité contôlée, nanocomposites élaborés par voie chimique…). Cette tendance vers des matériaux magnétiques à « propriétés augmentées » engendre une complexification de la mesure et de la modélisation de la réponse électromagnétique. Les différentes techniques de mesures, macroscopiques et intégrées sur wafer, utilisant les appareils adaptés aux plages de fréquences étudiées (impédance-mètre, analyseur de réseau vectoriel) doivent être adossées à des modèles analytiques et numériques adaptés afin d'extraire la perméabilité avec précision au cours des différentes étapes du développement et de l'intégration. Des observations par effet Kerr permettent de valider les configurations des domaines magnétiques et d'interpréter les réponses magnétiques. Des simulations électromagnétiques 3D peuvent également être réalisées pour aider à une meilleure compréhension des phénomènes mis en jeu. En collaboration avec le laboratoire de caractérisation des composants et les équipes de dépôt, l'étudiant aura pour objectif de comparer les différentes techniques de mesures et d'extraction et d'analyser l'impact des procédés de fabrication des matériaux et des composants sur les propriétés magnétiques hyperfréquences. Il pourra proposer des voies d'optimisation des techniques de mesure et d'extraction pour permettre une modélisation plus fine du comportement des matériaux et des composants. http://www-leti.cea.fr/ Responsable du sujet : Nom Prénom :Michel Jean-PhilippeN° de téléphone : 04 38 78 11 10e-mail : jean-philippe.michel@cea.fr"