"Au sein de CEA-Tech, la Direction de la recherche technologique du CEA, l'Institut Leti crée de l'innovation et la transfère à l'industrie , il fait ainsi le lien entre la recherche fondamentale et la production de micro et nanotechnologies dans le but d'améliorer la qualité de vie de chacun. Fort d'un portefeuille de 2.800 brevets, le Leti façonne des solutions avancées pour améliorer la compétitivité de ses partenaires industriels: grands groupes, PME ou Startups. L'avènement des micro-systèmes et la demande de plus en plus forte en termes de miniaturisation, de performance et de coût on conduit à envisager des ruptures technologiques d'intégration. Ce stage vise à répondre aux applications ou les systèmes doivent être flexibles et conformables. Cela est par exemple le cas pour des applications ou il y a un besoin de reporter des composants sur des surfaces arrondies tels que des carénages de voiture ou d'avion. On bien encore dans le domaine de la santé et du bien-être ou les micro-systèmes peuvent être reportés cette fois-ci directement sur la peau. L'objectif du stage sera la mise au point d'un procédé innovant d'encapsulation et d'interconnexion de composants électroniques hétérogènes dans un substrat souple multi-couches.Le stagiaire participera à l'identification de matériaux flexibles et des procédés associés en puisant dans les technologies existantes. Les différentes étapes du procédé d'intégration devront être identifiées et étudiées, tant du point de vue de la faisabilité technologique que de la compréhension scientifique des phénomènes physico-chimiques mis en jeu. "