"Le CEA-LETI travaille sur différentes options pour développer une technologie pour la lithographie du futur. Une des voies possible est l'utilisation de la lithographie électronique qui permet une résolution descendant en dessous des 20nm alors que les solutions actuelles en optique sont limitées à la 50aine de nm.Cette technologie est connue depuis longtemps mais souffre de sa grande lenteur pour pouvoir devenir une solution industrielle. Nous travaillons en partenariat avec un équipementier (Mapper) sur une solution de lithographie électronique à faisceaux massivement parallèles (http://www.mapperlithography.com/technology) pour permettre d'atteindre une vitesse d'écriture compatible avec les besoins industriels. Dans ce cadre-là, il est nécessaire de développer les procédés associés à cette technologie et notamment d'analyser les performance des polymères. Une étude sera menée par le stagiaire sur une résine, pour valider ses performances en résolution, mais surtout en rugosité en bord de ligne qui reste un verrou important pour la lithographie avancée.L'utilisation des outils de métrologie avancée (CD-SEM...) permettra de quantifier le gain possible par rapport à la référence actuelle.Le stagiaire travaillera au sein de l'équipe autour du projet pour le multibeam, dans l'environnement de la salle blanche du Leti."