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Evénement | Nouvelles technologies


CEA-Leti@VLSI Symposium

Du 12/06/2022 au 17/06/2022
Honolulu, Hawaii

Les symposiums sur la technologie VLSI et les circuits seront fusionnés en un seul symposium afin de maximiser la synergie dans les deux domaines. Le nouveau Symposium VLSI 2022 de l'IEEE sur la Technologie & les Circuits est organisé autour du thème : "Technologie & Circuits pour l'infrastructure critique du futur". Cet événement hybride de cinq jours, combinant à la fois des sessions en direct sur place au Hilton Hawaiian Village, ainsi qu'un accès à des présentations, est prévu du 12 au 17 juin 2022 à Honolulu. Le symposium présentera les développements technologiques VLSI avancés, la conception de circuits innovants et les applications qu'ils permettent, comme l'intelligence artificielle, l'apprentissage automatique, l'IoT, les applications biomédicales portables/implantables, le big data, le cloud / edge computing, la réalité virtuelle (VR) / réalité augmentée (AR), la robotique et les véhicules autonomes. 

Intervention of CEA's Experts

Short Course
​Lundi 13 juin, 10h30
​“Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration”, Xavier Garros
​Invited paper
​Mercredi 15 juin, 8h10
​Specificities of linear Si QD arrays integration and characterization, H. Niebojewski, B. Bertrand, E. Nowak, T. Bédécarrats, B. Cardoso Paz, L. Contamin, P.A. Mortemousque, V. Labracherie, L. Brevard, H. Sahin, J. Charbonnier, C. Thomas, M. Assous, M. Cassé, M. Urdampilleta, Y.- M. Niquet, F. Perruchot, F. Gaillard, S. De Franceschi, T. Meunier, M. Vinet
Université Grenoble Alpes and CEA-Leti, CNRS Institut Néel, CEA-Irig



​Paper
​Mercredi 15 juin, 14h20
​Methodology for Active Junction Profile Extraction in thin film FD-SOI Enabling performance driver
identification in 500°C devices for 3D sequential integration, T. Frutuoso, X. Garros, P. Batude, B.
Laurent, J. Lacord, B. Sklenard, V. Lapras, C. Fenouillet-Beranger, M. Ribotta , A. Magalhaes-Lucas, J.
Kanyandekwe, R. Kies, G. Romano, E. Catapano, M. Casse, J. Lugo-Alvarez, P. Ferrari, F. Gaillard
CEA- Leti, Minatec Campus, and University Grenoble Alpes, University Grenoble Alpes, Grenoble INP, RFICLab




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