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Evénement | Nouvelles technologies


EMPC 2025

Du 16/09/2025 au 18/09/2025
Grenoble, France

ÉVÉNEMENT​

Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti dans le domaine de la Microelectronique & du Packaging​​

Le programme de la conférence mettra l'accent à la fois sur les besoins et tendances de l'industrie et sur les solutions académiques à long terme. L’événement rassemble des chercheurs, des innovateurs, des technologues ainsi que des responsables commerciaux et marketing intéressés par l’encapsulation des semi-conducteurs.​

VENEZ RENCONTRER LES EXPERTS DU CEA-LETI

Cette année, le stand du CEA-Leti présentera des démonstrateurs sur les interposeurs photoniques, l'intégration héterogène 3D, le collage hybride et la technologie Chip-In-Flex. Venez découvrir les dernières innovations en microélectronique & packaging.​

Les démonstrateurs du CEA-Leti — Stand 4

Starac​

Système ONoC (Optical Network on Chip) sur chiplet​ ​

 

Chip-in-Flex

Flexibilise les puces et capteurs​​

 

​​3D integration for HPC & AI​​​​​

Active interposer technologies for advanced chiplet-based systems: CMOS to photonic and quantum architectures​​​​​

 

Collage hybride nouvelle génération​ ​

Une technologie habilitante pour de nouvelles architectures​

 


DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETI​

Avec 8 publications, l'institut présentera cette année ses principaux résultats scientifiques lors de la conférence EMPC à travers notamment les sujets suivants : 

  • ​​Le packaging Quantique 
  • Les réseaux optiques sur Chip 
  • Le Fan-Out Wafer-Level Packaging 
  • L'intégration 3D Hétérogène​

CEA-Leti scientific papers

16/Sept/2025, 11:15am - 12:30pm
S 1D: Assembly and Manufacturing
Location: Makalu​

David Henry

Development of advanced screen-printing technology for flip-chip transfer of electronic components​

16/Sept/2025, 1:50pm-3:05pm​
S 2B: Interconnection Technologies
Location: Kilimandjaro​​

Arnaud Garnier

Characterization of Chip-to-Wafer Interconnects with Thick Gold Finish for Fan-Out Wafer-Level Packaging RDL First Integration​

17/Sept/2025, 11:00am-12-15pm​  S 4D: POSTER SESSION #1​ Location: Makalu

Céline Feautrier

Thermomechanical study for stress-management of silicon photonics interposers​

16/Sept/2025, 11:15am-12:30pm​S 1B: Interconnection Technologies​​
​Location: Kilimandjaro​

Meriem Guergour​

Stability of the Superconducting β-Sn Phase at Low Temperatures for 3D Cryogenic Packaging ​

17/Sept/2025, 1:35pm-3:15pm​
S 5B: Optoelectronics
Location: Kilimandjaro​

Jean Charbonnier​

TSVs mechanical stress measurements on silicon wave-guide using phase shift Interferometry

17/Sept/2025, 3:50pm-5:05pm​
S 6A: System in Package​
Location: Auditorium​

Perceval Coudrain​

Advancing Fan-Out Wafer-Level Packaging for III-V/CMOS Optoelectronic Transceiver SiP Integration ​

16/Sept/2025, 1:50pm-3:05pm​
S 2B: Interconnection Technologies
Location: Auditorium​​

Mel Dahys​

Fabrication of Indium Interconnections for Flip-chip Assembly on Single Die​​​

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NE MANQUEZ PAS LA PRÉSENTATION DE SÉBASTIEN DAUVÉ SUR LA 3D AVANCÉE & INTEGRATION HÉTÉROGÈNE​

Session : Keynote 5

September 17, 9:30 a.m - 10:15 p.m​

System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration​

Sébastien Dauvé, CEO, CEA-Leti

 
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À PROPOS DE​ EMPC 2025

La conférence européenne EMPC 2025 est l'une des principales conférences internationales dédiées à l'encapsulation des composants microélectroniques, organisée et parrainée par IMAPS-Europe et coparrainée par l'IEEE-EPS.​

DL_Icon.pngPlus d'information sur le site web d'EMPC


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Infos Pratiques

​EMPC's website: https://empc2025.org/ 

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CEA-Leti contacts

Jean-Charl​es Souriau

Scientific senior on 3D Heterogeneous Integration & Wafer Level Packaging







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