ÉVÉNEMENT
Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti dans le domaine de la Microelectronique & du Packaging
Le programme de la conférence mettra l'accent à la fois sur les besoins et tendances de l'industrie et sur les solutions académiques à long terme. L’événement rassemble des chercheurs, des innovateurs, des technologues ainsi que des responsables commerciaux et marketing intéressés par l’encapsulation des semi-conducteurs.
VENEZ RENCONTRER LES EXPERTS DU CEA-LETI
Cette année, le stand du CEA-Leti présentera des démonstrateurs sur les interposeurs photoniques, l'intégration héterogène 3D, le collage hybride et la technologie Chip-In-Flex. Venez découvrir les dernières innovations en microélectronique & packaging.
Les démonstrateurs du CEA-Leti — Stand 4
Starac
Système ONoC (Optical Network on Chip) sur chiplet
Chip-in-Flex
Flexibilise les puces et capteurs
3D integration for HPC & AI
Active interposer technologies for advanced chiplet-based systems: CMOS to photonic and quantum architectures
Collage hybride nouvelle génération
Une technologie habilitante pour de nouvelles architectures
DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETI
Avec 8 publications, l'institut présentera cette année ses principaux résultats scientifiques lors de la conférence EMPC à travers notamment les sujets suivants :
- Le packaging Quantique
- Les réseaux optiques sur Chip
- Le Fan-Out Wafer-Level Packaging
- L'intégration 3D Hétérogène
CEA-Leti scientific papers
16/Sept/2025, 11:15am - 12:30pm
S 1D: Assembly and Manufacturing
Location: Makalu
David Henry
Development of advanced screen-printing technology for flip-chip transfer of electronic components
16/Sept/2025, 1:50pm-3:05pm
S 2B: Interconnection Technologies
Location: Kilimandjaro
Arnaud Garnier
Characterization of Chip-to-Wafer Interconnects with Thick Gold Finish for Fan-Out Wafer-Level Packaging RDL First Integration
17/Sept/2025, 11:00am-12-15pm S 4D: POSTER SESSION #1 Location: Makalu
Céline Feautrier
Thermomechanical study for stress-management of silicon photonics interposers
16/Sept/2025, 11:15am-12:30pmS 1B: Interconnection Technologies
Location: Kilimandjaro
Meriem Guergour
Stability of the Superconducting β-Sn Phase at Low Temperatures for 3D Cryogenic Packaging
17/Sept/2025, 1:35pm-3:15pm
S 5B: Optoelectronics
Location: Kilimandjaro
Jean Charbonnier
TSVs mechanical stress measurements on silicon wave-guide using phase shift Interferometry
17/Sept/2025, 3:50pm-5:05pm
S 6A: System in Package
Location: Auditorium
Perceval Coudrain
Advancing Fan-Out Wafer-Level Packaging for III-V/CMOS Optoelectronic Transceiver SiP Integration
16/Sept/2025, 1:50pm-3:05pm
S 2B: Interconnection Technologies
Location: Auditorium
Mel Dahys
Fabrication of Indium Interconnections for Flip-chip Assembly on Single Die
NE MANQUEZ PAS LA PRÉSENTATION DE SÉBASTIEN DAUVÉ SUR LA 3D AVANCÉE & INTEGRATION HÉTÉROGÈNE
Session : Keynote 5
September 17, 9:30 a.m - 10:15 p.m
System Technology Co-optimization for Advanced 3D & Heterogeneous Integration
Sébastien Dauvé, CEO, CEA-Leti
À PROPOS DE EMPC 2025
La conférence européenne EMPC 2025 est l'une des principales conférences internationales dédiées à l'encapsulation des composants microélectroniques, organisée et parrainée par IMAPS-Europe et coparrainée par l'IEEE-EPS.
Plus d'information sur le site web d'EMPC