Le CEA-Leti sera présent à EUROPEAN MICROWAVE WEEK, la conférence sur les communications millimétriques et radiofréquences la plus importante d'Europe.
Le CEA-Leti organise un atelier dans lequel nous présenterons notre technologie de communication sur fibre plastique.
Nous seront également présent dans la section guide plastique, dans laquelle nous présenterons notre circuit innovant à 56 Gbits/s.
Avec un salon mixte de 500 exposants : 50% d’industriels, et 50% d’entités innovantes , académiques RTO et start-ups
Venez découvrir notre démonstrateur P-Link sur notre stand N°91.
Vous pourrez également retrouver ci-dessous les principales publications du CEA-Leti à EUMW 2022 :
TITRE
| AUTEUR
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Highly rugged 39 GHz 19.3 dBm Power Amplifier for 5G
Applications in 45nm SOI Technology
| Alice
Bossuet et al.
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Wideband High-Gain Transmitarray Antenna for
Point-to-Point Communications at 300 GHz
| Orestis Koutsos et al.
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A 56.32 Gb/s 16-QAM link over dielectric fiber using a
D-band channel bonding transceiver
| José-Luis
Gonzalez Jimenez et al.
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Access Modelling-based De-embedding Method for
High-frequency Characterization of Uni-traveling carrier Photodiodes
| Djeber Guendouz et al.
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Ultra-broadband SIW Diplexer on low-cost Laminate Technology
for Channel Bonding D-band Front Ends
| Abdelaziz Hamani et al.
|
A 84.48 gb/s CMOS D-band
multi-channel tx system-in-package
| A. Hamani
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A Solid state process
for 6G challenges
| D. Belot
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Si and SOI CMOS
technologies for millimeter wave wireless applications
| B. Martineau
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High-power soi-cmos pa
module with fan-out wafer-level packaging for 2.4 ghz wi-fi 6 applications
| P.Reynier
|
Design and Integration
of Multiband High Efficiency Linear PA Module for 5G
| A.Giry
|
Novel rf spectrum
monitoring architecture for an ultra-low-power wi-fi geopositioning system
| N.Pekcokguler
|