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Evénement | Nouvelles technologies


International Solid-State Circuits Conference 2026

Du 15/02/2026 au 19/02/2026
San Francisco, CA, USA

​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​EVENT

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Rejoignez-nous lors de la Conférence internationale sur les circuits semi-conducteurs (ISSC​C) !​​

Découvrez les résultats scientifiques du CEA-Leti dans le domaine​​ des circuits intégrés​

Avec deux papiers, l'institut présentera cette année ses résultats scientifiques à l'ISSCC, couvrant notamment les sujets suivants :​

  • Interposeur photonique
  • Spectromètre RPE sur puce​


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Session 18: Technology and Circuits for Domain-Specific
​ Accelerators ​

Feb. 17th​ I 3:35 AM ​​​
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Authors: Y. Thonnart1, C. Bernard2, S. Bernabé2, M. Assous2, L. Boutafa2, B. Charbonnier2, R. Franiatte2, C. Fuguet1, O. Guille2, V. Josselin2, S. Malhouitre2, L. Mendizabal2, A. Myko2, D. Saint Patrice2, R. Vélard2, J. Charbonnier2
1 CEA-List, Grenoble, France;
​2 CEA-Leti, Grenoble, France

A 3.19pJ/b Electro-Optical Router with 18ns Setup Frame-Level Routing and 1-to-6 Wavelength-Flexible Link Capacity for Photonic Interposers

Session 29: Biochemical Sensors for Life Sciences and Agriculture​

Feb. 18th​ I 10:05 AM ​​​​

Authors: J.-B. David1, A. Siligaris1, C. Dehos1, J.-L. Gonzalez Jimenez1, J.-F. Jacquot2, C. Lombard2, K. Chighine2, V. Maurel2, S. Gambarelli2 ​
1 CEA-LETI-MINATEC, Grenoble, France ​
​2 CEA-IRIG, Grenoble, France​

A 1400THz/s Ultra-Fast-Scan 14GHz EPR-on-a-Chip Based on Injection-Locked Phase Detection Featuring 120µM Concentration Sensitivity​
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AU SUJET DE LA CONFERENCE ISSCC 20256

Sponsorisé par les sociétés savantes IEEE et SSCS, La conférence internationale sur les circuits à semi-conducteurs (International Solid-State Circuits Conference – ISSCC) est le principal forum mondial de présentation des progrès des circuits à semi-conducteurs et des systèmes sur puce. La conférence offre une occasion unique aux ingénieurs travaillant à la pointe de la conception et de l'application de circuits intégrés, de maintenir une actualité technique et un réseau d'experts.

DL_Icon.pngPlus d'information sur ​​ISSCC​ website​


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Infos Pratiques

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SiteW​eb

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Contact: jean-baptiste.david@cea.fr 


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CEA-Leti contacts

Jean-baptiste David​​​
RF-mmW R&D Engineer​
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Evénements

  • 23 juin au 25 juin LID World Summit 2026

    Evénement |  Maison Minatec, Grenoble, France

    Du 23 au 25 juin 2026, le LID World Summit vous plonge au cœur de nos dernières avancées. Rejoignez plus de 1 250 professionnels de l’industrie des semi-conducteurs lors de cet événement mondial de trois jours et repartez inspiré et prêt à innover !​

  • 18 mars au 20 mars PEPR Electronique 2026

    Evénement |  Ecole CPE Lyon

    L’électronique est à la base des technologies et des services numériques qui sont omniprésents dans notre quotidien. On les trouve dans nos ordinateurs, nos téléphones, nos voitures, etc… De nouveaux marchés voient le jour avec la numérisation de l’industrie, les villes intelligentes, les voitures autonomes, le calcul haute performance (HPC), l’internet des objets (IoT), la défense et le spatial. Maîtriser la chaîne de valeur de l’électronique devient donc un enjeu majeur et stratégique pour l’économie et la société.

  • 21 janv.
    8h30-17h30      LID Photonics 2026

    Evénement | Agenda |  San Francisco, CA 94103

    Transforming Interaction and Vision with Next-Gen displays Explore how multifunctional displays and advanced technologies are redefining the boundaries of interaction, communication, and sensing. Join CEA-Leti experts to co-develop cutting-edge solutions tailored to market needs of tomorrow.

  • 16 déc.
    2025
    8h-18h      Symposium pour l'électronique et le numérique durables

    Evénement |  Maison Minatec, Grenoble, France

    Symposium pour l'électronique et le numérique durables

  • 9 déc.
    2025
    8h-18h      Tech Connect 2025

    Evénement |  San Francisco, CA

    Co-organized by CEA-Leti and Soitec, the event invites you to step inside their lab-to-fab pipeline and discover the next advances in semiconductors, artificial intelligence, energy efficiency, and connectivity.