L’électronique et le numérique de demain doivent impérativement se diriger vers une durabilité accrue, dans le respect des limites environnementales et du plancher sociétal. Pour y parvenir, il est crucial de repenser la chaîne de valeur dans son intégralité. Dans ce contexte, Nanoelec, le Pôle universitaire d’innovation (PUI) Grenoble Alpes, le PEPR Electronique et le Labex UGA Microélectronique organise pour la seconde année, le symposium national sur l’électronique et le numérique durables. Les chercheurs de tous domaines confondus sont appelés à proposer des contributions qui mettent en avant leurs plus récentes avancées en matière d’outils, de méthodologie, de démonstrateurs sur la thématique.
PROGRAMME
Un symposium national avec des contributions internationales et plus de 250 participants attendus.
Le programme 2025 comporte 43 sujets (à découvrir ici) :
- 17 seront présentés en mini conférence
- 26 seront présenté sous la forme de posters
A cette occasion, 9 chercheurs du CEA-Leti seront présents sur place pour présenter leurs posters :
By Murielle Fayolle-Lecocq (résumé 6)
"Addressing Sustainability in Power Electronics R&D at CEA-Leti"
By Chiara Paviolo, CEA-Leti/UGA (résumé 3)
"Etude des impacts environnementaux en microscopie appliquée à des échantillons biologiques"
By Mathis Lefebvre, CEA-Leti/UGA (résumé 18)
"Life-cycle assessment of a MEMS optomechanical technological process"
By Grégory Eyraud, CEA-Leti/UGA (résumé 24)
"Numérisation du suivi de wafer pour le suivi d’équipement et des plaques de qualifications"
By Enola Fidon, CEA-Leti/UGA et CNRS (résumé 26)
"Life cycle assessment of an electronic grade silicon wafer: a review and update of data"
By Enola Fidon, CEA-Leti/UGA et CNRS (résumé 27)
"Analyses de cycle de vie (ACV) de filières d’intégrations de lasers III/V sur silicium"
By Stephanie Anceau, CEA-Leti/UGA (résumé 33)
"Réemploi des produits électroniques composés de mémoires flash par irradiation non destructive"
By Nicolas Lebrun, CEA-Leti/UGA (résumé 36)
"Nettoyage après gravure plasma de structures profondes de type TSV"
ByGabin Lamard, CEA-Leti/UGA (résumé 40)
"Analyse de cycle de vie du procédé de lithographie par nanoimpression"