Les
capteurs optomécaniques reposent sur une association entre la technologie MEMS* et la photonique sur silicium. Une combinaison qui leur permet d'afficher des performances nettement supérieures à celles des capteurs traditionnels.
« Il s'agit d'une démarche analogue à l'utilisation de la fibre optique pour accélérer la transmission des données », compare Marc Sansa, chef de projet en optomécanique au CEA-Leti. « Ici, le principe est de s'appuyer sur la lumière pour disposer de capteurs beaucoup plus sensibles et rapides. »
L'optomécanique se prête ainsi particulièrement à des applications telles que des biocapteurs portables, des spectromètres de masse extrêmement sensibles, des microscopes à force atomique, ou encore des horloges de référence en silicium de très haute précision.
Tester sa propre solution de capteur optomécanique
C'est cette innovation de rupture, encore émergente, qui est à présent accessible grâce à la technologie LUMIK, développée par le CEA-Leti.
« Nous travaillons sur les capteurs optomécaniques depuis huit ans, ce qui nous a conduits à déposer plus de vingt brevets dans le domaine », présente Marc Sansa. « Avec notre technologie, nous pouvons intégrer le capteur MEMS et la photonique directement sur la puce. Et pour la première fois, nous la mettons à disposition de nos partenaires, actuels et futurs, académiques comme industriels. »
Ceux-ci ont désormais la possibilité de prototyper leur propre capteur optomécanique via LUMIK. Pour cela, il leur suffit de déposer une demande sur
le site de CIME-P, partenaire commercial du CEA-Leti.
« De cette façon, LUMIK permet aux académiques et aux industriels de concevoir et améliorer concrètement grâce à l'environnement de concept fourni, la technologie et leur solution », ajoute Marc Sansa. « Et si l'essai est concluant, le partenaire peut aller plus loin en bénéficiant de l'accompagnement du CEA-Leti sur toute la chaîne de valeur, depuis le design* jusqu'à la fabrication d'un produit complet et fonctionnel. »
Une offre
Multi-Project Wafer* pour réduire les coûts
De plus, cette nouvelle offre peut proposer un prototypage à coût avantageux grâce à une approche
Multi-Project Wafer (MPW). Elle consiste à diviser la plaque utilisée lors de la fabrication en plusieurs parties, chacune étant réservée au projet d'un partenaire, de sorte à mutualiser les coûts de production. Une fois toutes les puces fabriquées, la plaque est alors découpée et chaque partenaire reçoit ses puces, sans jamais avoir accès aux designs des autres demandeurs.
Pour faire partie du premier lot de fabrication, les acteurs intéressés ont jusqu'au 20 novembre 2026 pour soumettre leur design de capteur. Les demandes seront alors étudiées par le CEA-Leti, qui, en parallèle, continue de travailler sur la technologie, avec notamment deux axes majeurs de développement : les biocapteurs et les microscopes à force atomique, en partenariat avec le CEA et le CNRS.
*MEMS : microelectromechanical systems, microsystèmes électromécaniques
*design : conception
*Multi-Project Wafer : plaque multiprojet