Le 19 mars 2026 à Varsovie, le CEA-Leti et le CEZAMAT–WUT (Warsaw University of Technology) ont franchi une étape majeure dans leur collaboration avec la signature d'un Memorandum of Understanding (MoU), à l'occasion d'un workshop conjoint consacré aux technologies FD-SOI et aux perspectives des semi-conducteurs.
Cet événement a réuni des représentants de haut niveau issus des mondes académique, industriel et institutionnel, parmi lesquels le Professeur Mariusz Malinowski, Vice-recteur aux affaires scientifiques de la Warsaw University of Technology, ainsi que Jean-René Lèquepeys Directeur adjoint, directeur des programmes du CEA-Leti ; ont également participé des représentants des ministères polonais et de l'Ambassade de France avec la présence de Mr Dariusz Standerski – Secrétaire d'Etat du ministère des affaires numériques et SEM Etienne de Poncins, Ambassadeur de France en Pologne . Leur présence témoigne de l'importance stratégique de cette coopération pour renforcer la souveraineté technologique européenne.
Le workshop a permis d'ouvrir des discussions autour de projets communs, notamment sur le développement de technologies FD-SOI et sur les composants résistants aux radiations. Les échanges ont également mis en lumière le potentiel des infrastructures de CEZAMAT avec 4 000 m² de salles blanches, d'une capacité européenne de prototypage pour des composants destinés à des secteurs critiques tels que le spatial, la défense ou le nucléaire.
« Au-delà des enjeux technologiques, ce partenariat repose sur une conviction forte : la collaboration est au cœur du progrès. Dans un contexte où les défis, transformation numérique, efficacité énergétique, calcul avancé ou électronique sécurisée, deviennent de plus en plus complexes, aucune organisation ne peut réussir seule. C'est grâce à des partenariats solides et de confiance, tels que celui que nous avons établi avec CEZAMAT-WUT, que nous pouvons véritablement faire la différence.» souligne Jean-René Lèquepeys.
« La relation bilatérale entre CEA-Leti et CEZAMAT-WUT illustre la valeur de partenariats de confiance, capables de fédérer expertises et ambitions communes. » ajoute le professeur Mariusz Malinowski.
Concrètement, ce partenariat favorisera l'échange de connaissances, les projets communs de R&D et le développement des talents.
Enfin, cette collaboration s'inscrit également dans une dynamique européenne plus large, en lien avec des projets tels que la ligne pilote FAMES mise en œuvre dans le cadre du Chips Act européen et les réflexions stratégiques autour du futur du secteur des semi-conducteurs et notamment l'initiative RESOLVE visant à proposer des pistes de développement à la Commission Européenne (DG CNECT) pour le Chips Act 2 actuellement en discussion au niveau européen. Le CEA-Leti est à l'origine de l'initiative RESOLVE qui regroupe aujourd'hui 14 RTOs issus de 12 pays européens, dont Cezamat-WUT pour la Pologne.
Cette signature marque ainsi une avancée concrète vers un écosystème européen plus intégré, résilient et compétitif.