Fiabilités des MEMS
Caractérisations électriques sur wafer pour des MEMS plus performants
Le CEA-Leti abrite 70 stations sous pointes pour wafer, tant automatiques que semi-automatisées, destinées à tester le comportement électrique et la fiabilité des composants entre -40 °C et 1 000 °C, et jusqu’à 2 Kelvin. Certaines stations fonctionnent sous vide à des pressions qui descendent jusqu’à 10-5 mbar.
Des essais alliant analyse des gaz résiduels (RGA) et thermo-désorption par spectrométrie de masse (TDS) permettent de caractériser le dégazage de couches minces et la capacité de pompage de getter dans des conditions de packaging collectif.
Avec les données quantitatives et qualitatives obtenues, le CEA-Leti améliore les performances et la fiabilité des puces.
Applications
Les capacités de caractérisation sur wafer du CEA-Leti aident les concepteurs et fabricants de MEMS à analyser :
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l’herméticité des cavités scellées,
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la longévité du vide,
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le facteur de qualité et la fréquence de résonance des modes de résonateurs,
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le comportement des MEMS dans des conditions environnementales difficiles,
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les modes de défaillance.
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Avantages
La gamme unique d’équipements de caractérisation sur wafer du CEA-Leti s’appuie sur des experts et sur des protocoles internes dédiés. Le CEA-Leti dispose en particulier de stations sous pointes (probers) au niveau wafer fonctionnants sur des plages de températures beaucoup plus larges que les stations classiques, mais aussi de vibromètres laser, de microscopes infrarouge, de lock-in thermographie, et de dispositifs de mesure et d’analyse des gaz résiduels sous vide pour des volumes de seulement 1 mm3. Ses capacités de modélisation contribuent aussi à améliorer la fiabilité des composants. Le CEA-Leti dispose également d'un accès à la plateforme de nanocaractérisation du CEA pour étudier leur morphologie.
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Travailler avec le CEA-Leti
Les capacités de caractérisation sur wafer du CEA-Leti intéressent les fondeurs
et les sociétés fabless cherchant à mieux comprendre le comportement
électrique et à vérifier la fiabilité de leurs composants MEMS.
En s’associant au CEA-Leti, ces entreprises accèdent à des équipements
de caractérisation de pointe, dont des stations de test au niveau wafer.
Elles bénéficient de l’expertise de ses équipes en matière d’analyse et de
modélisation, et d’un éventail de caractérisations plus large grâce notamment
à la plateforme de nanocaractérisation du CEA.