Le périmètre de compétences de l’agence est centré sur les technologies matérielles du numérique dans son ensemble : composants, systèmes et infrastructures.
Les principales missions de l'ASIC
- Anticiper les grandes évolutions scientifiques des technologies « matérielles » du numérique pour permettre à la France de répondre aux futurs enjeux économiques, industriels et sociétaux du domaine ;
- Construire et piloter des programmes de recherche afin de renforcer la position des équipes françaises dans leurs domaines d’excellence et de préparer une réponse aux futurs besoins d’innovation des filières industrielles ;
- Participer à l’animation des communautés scientifiques et technologiques nationales tout en assurant la coordination avec les initiatives européennes ;
- Accompagner la structuration des infrastructures de recherche sur l’ensemble des domaines de compétences de l’agence.
Confiée au CEA, l’agence de programme ASIC travaille en collaboration avec l’agence de programme pour le numérique, pilotée par l’Inria, qui coordonne les recherches sur les technologies à forte composante logicielle.
Domaines de compétences
- Fabrication avancée, robotique, systèmes intelligents et interfaces virtuel-réel
- Instrumentation, capteurs, technologies « More Than Moore », composants de puissance
- Composants et architectures pour le calcul (supercalculateurs, IA, quantique et calcul distribué)
- Composants et systèmes pour les réseaux de communication
- Cybersécurité des composants et systèmes
- Sciences et ingénierie des matériaux pour le numérique
Programmes de recherche
Les trois premiers programmes prioritaires de recherche (PEPR) proposés par ASIC ont été validés par l’État en juillet 2025. Ils visent à réunir les chercheurs académiques et industriels autour d’infrastructures communes de haut niveau et à mobiliser ces communautés autour de projets de recherche d’excellence, articulés avec les programmes européens, et répondant aux besoins identifiés comme stratégiques pour les différentes filières industrielles.
Leur financement s’inscrit dans le cadre du programme France 2030.
Le programme « Composants pour l’IA »
Il se décline en 4 projets ciblés (PC) :
- PC1 : Accélérateurs numériques
- PC2 : Accélérateurs analogiques
- PC3 : Plateforme matérielle de co-intégration
- PC4 : Plateforme logicielle de co-intégration et pile logicielle applicative
Le programme « Phoenix » (technologies de conception)
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Volet infrastructure - Projet TOTEM : plateforme collaborative open source
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Volet recherche - Projet CHIPMOSAIC : chaîne de conception de systèmes hétérogènes
- Projet CADabrIA : chaîne de conception et de validation intelligente
- Projet COACH : outil d’optimisation matériel/logiciel
Le programme « Initiative Packaging »
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Volet infrastructure - Projet RENAPACK : plateforme collaborative open source
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Volet recherche - Gestion thermique des composants packagés
- Capteurs packagés haute performance en environnement sévère
- Antennes in-package pour communication RF
- Packaging pour l’électronique durable