ÉVÉNEMENT
Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti dans le domaine de la 3D & packaging
Les experts du CEA-Leti seront présent sur leur stand et disponibles à la discussion autour des 3 papiers sur l'intégration hétérogène.
VENEZ RENCONTRER LES EXPERTS DU CEA-LETI
Cette année, le stand du CEA-Leti présentera la démo intégration 3D de chiplet. Venez découvrir les dernières innovation en 3D et packaging.
Stand CEA-Leti
Intégration 3D de chiplets
Optimiser performances, puissance, surface, coût et impact environnemental par l’intégration 3D hétérogène
Les technologies d’intégration 3D du CEA-Leti répondent aux défis de demain dans de nombreux secteurs parmi lesquels le calcul haute performance (HPC), le co-package optique, l'intégration RF, l'ordinateur quantique, l'alimentation électrique, mais aussi les imageurs et les écrans.
DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETI
Avec 3 publications, l’institut présentera cette année ses principaux résultats scientifiques lors de [nom de la conférence], à travers notamment les sujets suivants :
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TSV
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Heterogeneous integration
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Environmental assessment or FOWLP
Mercredi 9 Septembre
15 h 50-16 h15
AP 1: Substrate Innovation
David Henry (1),
Aurélia Plihon (1),
Olivier Valorge (1),
Michael Bertucchi (1),
Yohann Rabault (1),
Catherine Brunet-Manquat (1),
Victor Milon (2),
Pascal Chevalier (2),
Baptiste Rault (1)
(1) CEA LETI, France;
(2) STMicroelectronics, France
Development of Middle Through Silicon Vias (TSV Mid) and Integration in Advanced SiGe BiCMOS Technology for Optical Interconnects
Jeudi 10 Septembre
16 h 35 - 17 h 00
AP 5: Advances in Materials and Processes
Samuel Suhard (1),
Jaber Derakhshandeh (1),
Mélissa Najem (2),
David Henry (2),
Eduardo Coutino (1),
Vasiliki Kosma (1),
Frank Windrich (3),
Anne Jourdain (1),
Eric Beyne (1),
(1) Imec, Belgium;
(2) CEA-Leti France;
(3) Fraunhofer IZM, Germany
Heterogeneous Integration of Die to Wafer Microbumps Bonding and Hybrid Cu Bonding on a Single Interposer
ABOUT
ESTC
La 11e conférence IEEE sur les technologies d'intégration des systèmes électroniques (IEEE ESTC) se tiendra à Helsinki du 9 au 11 septembre 2026. L'IEEE ESTC est le principal événement international dans le domaine du conditionnement électronique et de l'intégration des systèmes, ainsi que la conférence phare de l'IEEE EPS en Europe, co-organisée par IMAPS Europe. La conférence de cette année est présidée par Toni Mattila, de Business Finland.
Plus d'informations sur le site de ESTC