ÉVENEMENT
Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti sur les technologies d’interconnexion
International Interconnect Technology Conference invite des travaux de recherche originaux sur les technologies avancées d’interconnexion, de métallisation et d’intégration hétérogène 3D pour les applications de circuits intégrés ULSI.
DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETI
Avec 2 papiers, l’institut présentera cette année ses principaux résultats scientifiques à l’International Interconnect Technology Conference 2026, notamment sur les sujets suivants :
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Vers des interconnexions supraconductrices à pas fin grâce au collage direct Nb-Nb
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Réduction de la congestion M1 dans les cellules standards FD-SOI 10 nm grâce à une intégration MOL à faible coût
papiers scientifiques du CEA-Leti
3 Wenesday June 2026
04:10 PM - 04:30 PM
Paper 10.3
Hayes Mansion
1st Author : Emmanuel Petitprez
Authors: Pierre Brianceau
Alexis Krakovinsky
Krunoslav Romanjek
Yves Maneglia
Olivier Billoint
Jorge Nacenta-Mendivil
Fabien Bringuier
Messaoud Bedjaoui
Valérie Lapras
François Aussenac
Ludovic Couture
Alexandre Magalhaes-Lucas
Gennie Garnier
Blandine Duriez
Marie-Claire Cyrille
Claire Fenouillet-Beranger
Relieving M1 Congestion in 10nm FD-SOI Standard Cells with a Low-Cost MOL Integration
A PROPOS DE
International Interconnect Technology Conference
International Interconnect Technology Conference invite des travaux de recherche originaux sur les technologies avancées d’interconnexion, de métallisation et d’intégration hétérogène 3D pour les applications de circuits intégrés ULSI.
Plus d'informations sur le site de International Interconnect Technology Conference