Plus de 350 représentants de l'industrie, d'organismes de recherche, d'autorités publiques et d'institutions européennes se sont réunis pour l'inauguration, soulignant l'importance stratégique de la ligne pilote FAMES, tant pour l'écosystème régional que pour la chaîne de valeur européenne des semi-conducteurs. Cette ligne pilote européenne d'une durée de cinq ans est coordonnée par le CEA-Leti et regroupe 11 partenaires issus de huit pays.
Cette installation agrandit les plateformes du CEA-Leti de 2 000 m² de nouvelle salle blanche, portant leur superficie totale à 14 000 m², et abritera environ 80 équipements de semi-conducteurs à la pointe de la technologie, complétant ainsi une base existante de plus de 700 pièces réparties sur son site. Conçu et construit en deux ans, le bâtiment est adapté à la fabrication de puces microélectronique de 300 mm et aux exigences des technologies et équipements de processus de nouvelle génération.
'Une rupture significative'
« Cette installation marque un changement significatif par rapport aux salles blanches existantes en Europe », a déclaré Sébastien Dauvé, directeur du CEA-Leti.
« Elle a été conçue dès le départ pour accueillir les équipements 300 mm les plus sophistiqués et les outils de lithographie les plus avancés, tout en garantissant des normes très élevées de fiabilité et de continuité opérationnelle. Elle constituera une base essentielle pour le transfert des dernières technologies en matière de puces à nos partenaires à travers l'Europe. »
En plus d'abriter certains des outils les plus spécialisés et les plus sophistiqués de l'industrie des semi-conducteurs, le bâtiment 41.03 a été équipé de systèmes et de processus durables ultra-efficaces.
La ligne pilote FAMES s'inscrit dans le cadre de la réponse de l'UE à la loi européenne sur les puces électroniques (EU Chips Act), dont l'objectif est de faire mûrir les technologies microélectroniques avancées (FD-SOI, mémoires non volatiles intégrées, radiofréquence, intégration 3D et circuits intégrés de gestion de l'énergie) et de les transférer rapidement à l'industrie. En combinant l'intégration hétérogène et séquentielle 3D sur des plateformes FD-SOI, la ligne pilote vise une nouvelle génération de dispositifs « More-than-Moore » pour des applications couvrant l'informatique, la connectivité, la détection et la gestion de l'énergie.
Ce projet de 830 millions d'euros est financé par la Commission européenne dans le cadre du Chips Act, sur les puces électroniques, par huit États membres (Allemagne, Belgique, Irlande, Finlande, Autriche, Espagne et Pologne) et par le gouvernement français à travers le programme France 2030. Il s'appuie sur l'infrastructure et la mission existante du CEA-Leti : faire mûrir les technologies microélectroniques avancées avant de les transférer à l'industrie.
Chrystel Deguet, directrice adjointe chargée du développement de la plateforme microélectronique du CEA-Leti, a souligné la dimension collaborative du projet : « Pour optimiser la conception, nous avons travaillé en étroite collaboration avec nos partenaires industriels. Nous gagnons plus de 10 % de capacité supplémentaire en salle blanche et, surtout, nous disposons désormais d'une infrastructure conçue pour rester à la pointe pendant les 20 à 30 prochaines années. »
Performance environnementale intégrée
Certains des derniers procédés et systèmes écologiques ont été intégrés dès les premières étapes de la conception du bâtiment. L'architecture économe en énergie et l'infrastructure optimisée devraient permettre de réduire les émissions annuelles de CO₂ d'environ 651 000 kilogrammes, soit l'équivalent d'environ 70 vols autour du monde.
Parmi les mesures supplémentaires figurent des études sur l'isolation haute performance pour la récupération de la chaleur résiduelle, la séparation et le recyclage avancés des eaux de process et de refroidissement, les toitures végétalisées pour la gestion des eaux pluviales et la surveillance continue de la consommation d'énergie et de ressources.
Une approche « du laboratoire au marché » au service des acteurs du secteur des puces électroniques
Avec ce projet, le CEA-Leti vise à fournir aux utilisateurs de la ligne pilote un accès à des conditions de fabrication quasi industrielles, leur permettant de tester, de qualifier et de mettre à l'échelle les technologies plus rapidement. Cette approche « du laboratoire à l'usine » est au cœur du rôle de l'institut en tant que passerelle entre la recherche en amont et le déploiement industriel.
Avec son inauguration, cette nouvelle salle blanche est désormais prête à accueillir des projets industriels français et européens, offrant aux entreprises un environnement unique pour développer, tester et qualifier des procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs dans des conditions proches de la production.
Bâtiment 41.03, unique en son genre
- Avec ses 2 000 m² de salles blanches, cette installation porte la superficie totale des salles blanches du CEA-Leti à 14 000 m².
- Elle abritera plus de 80 outils de pointe pour salles blanches, notamment des équipements de lithographie avancés.
- Deux niveaux de sous-sol permettent de gérer des installations techniques complexes.
- La hauteur sous plafond de cinq mètres permet d'accueillir des équipements de grande taille.
- Des niveaux de vibration très faibles et des systèmes électriques de secours dédiés, garantiront un fonctionnement ininterrompu.