Applications
Les technologies d’intégration 3D du CEA-Leti répondent aux défis de demain dans de nombreux secteurs parmi lesquels le calcul haute performance (HPC), le co-package optique, l'intégration RF, l'ordinateur quantique, l'alimentation électrique, mais aussi les imageurs et les écrans.
Pour le calcul haute performance et l’intelligence artificielle, par exemple, chaque chiplet peut être optimisé selon sa fonction (calcul, accélérateur, mémoire, sérialisateur/désérialisateur, etc.).
Il est également possible de multiplier le nombre de chiplets dédiés au calcul ou à la mémoire et d’intégrer des chiplets spécifiques (communication RF, microcontrôleurs, gestion de la puissance, capteurs, imageurs, etc.).
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Avantages
L’intégration 3D de technologies hétérogènes offre une souplesse inédite. Chaque chiplet peut être optimisé dans un noeud technologique adapté à sa fonction et aux exigences du cas d’usage visé afin d’obtenir le meilleur compromis entre performances, puissance, surface, coût et impactenvironnemental. Des substrats (de tailles et de matériaux hétérogènes) issus de fonderies différentes peuvent être assemblés avec des pitchs d'interconnection agressifs, en utilisant les procédés standards de la microélectronique.
Le CEA-Leti propose une technique avancée de collage hybride, avec des pas d'interconnexion agressifs, déclinée en différentes variantes : assemblage de plaque à plaque et de puce à plaque, y compris la capacité à traiter des éléments de circuit certifiés Know-Good-Dies (KGD) afin de répondre aux exigences de test de l'industrie, et utilisant différents matériaux permettant une intégration hétérogène (le cuivre, largement utilisé, mais aussi le titane, le GaN, l'InP, le Nb, les substrats en verre, le recuit à basse température, etc.).
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