ÉVÉNEMENT
Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti dans le domaine de l'intégration de puces de nouvelle génération à l'ECTC 2026
Les experts du CEA-Leti seront présents sur place au stand 502 et se tiendront à votre disposition pour discuter des résultats présentés dans sept articles et posters, notamment sur le collage hybride et les procédés à basse température.
VENEZ RENCONTRER LES EXPERTS DU CEA-LETI
Cette année, le stand du CEA-Leti présentera les technologies STARAC, Hybrid bonding, Chip-in-Flex et FOWLP. Venez découvrir les dernières avancées en matière d'intégration de puces de nouvelle génération lors de l'ECTC 2026
Stand N° 502
FOWLP
Advanced packaging technology for heterogeneous System-in-Package (SiP)
Packaging quantique
Assemblage multi-puces de processeur quantique et puces de contrôle
STARAC
Système ONoC (Optical Network on Chip) sur chiplet
Collage hybride nouvelle génération
Une technologie habilitante pour de nouvelles architectures
DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETI
Le CEA-Leti présentera sept communications et affiches consacrées aux technologies qui façonneront la prochaine décennie de l'intégration hétérogène avancée lors de la Conférence sur les composants et technologies électroniques (ECTC), qui se tiendra du 26 au 29 mai à Orlando, en Floride.
Ces avancées couvrent un large éventail de technologies, notamment la réduction de l'espacement des interconnexions grâce à l'interconnexion par soudure hybride, la nécessité de recourir à des procédés à basse température, les interconnexions supraconductrices et le conditionnement en fan-out au niveau de la plaquette.
papiers scientifiques du CEA-Leti
May 27, 2026 9:30 AM
Session 3 - Tuscany D
Margot Faure
Hybrid Bonding with Ultra-Low Temperature Annealing: Morphological and Electrical Validations
May 27, 2026 11:35 AM
Session 3 - Tuscany D
Mathieu Loyer
(in collaboration with STMicroelectronics)
Enabling Low-Temperature Fine-Pitch Hybrid Bonding: Role of Nanocrystalline Copper Microstructures and Pre-Bond Surface Treatments
May 27, 2026 2:30 PM
Session 40 (Poster) -Mediterranean Hallway
Arnaud Garnier
RADAR System-in-Package with Integrated Antennas based on Fan-Out Wafer-Level Packaging RDL-First Integration
May 27, 2026 4:45 PM
Session 21 - Tuscany D
Maria-Luisa Calvo-Munoz
Electroplated Indium Micro-Bumps: Toward Scalable Low Temperature Ultra-Fine Pitch Interconnects
May 28, 2026 10:00 AM
Session 39 (Poster) -Mediterranean Hallway
Agathe Lerat
Impact of Copper Density on >Via-to-Via Hybrid Bonding: Morphological and Electrical Characterizations
May 28, 2026 10:00 AM
Session 39 (Poster) -Mediterranean Hallway
Pablo Renaud
Fine-Pitch Thermally Resistive Superconducting 3D Interconnects for Quantum Systems
May 29, 2026 2:00 PM
Session 31 - Palazzo D
Melissa Najem
Die-To-Wafer Hybrid Bonding Technology Down to 1 µm Pitch for Multi-Die Stacking Integration
À PROPOS DE ECTC
La Conférence sur les composants électroniques et les technologies (ECTC) est le principal événement international qui rassemble les meilleurs acteurs dans les domaines de la science, de la technologie et de la formation en matière de conditionnement, de composants et de systèmes microélectroniques, dans un esprit de coopération et d'échanges techniques.
Plus d'informations sur le site de ECTC