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Evénement | Conférence | Calcul haute performance


CEA-Leti @ECTC 2023

Du 31/05/2023 au 02/06/2023
JW Marriott Orlando Grande Lakes, Florida



​Rejoignez l'ECTC, la première conférence internationale sur la technologie packaging, composants et systèmes microélectroniques, du 30 mai au 2 juin, à l'hôtel JW Mariott, à Orlando, en Floride.

📍 Retrouvez le CEA-Leti au stand 234

Les experts du CEA-Leti seront présents au stand 234 pour discuter des dernières réalisations de l'institut en matière de 3D et de packaging pour les applications d'électronique de puissance, de calcul haute performance et d'imagerie.  Des travaux récents sur les LiDARs, les TSV haute densité pour les capteurs d'images CMOS 3 couches et l'auto-assemblage seront aussi présentés. Plusieurs démonstrateurs seront présentés :

  • Wafer : Hybrid bonding die-to-wafer
  • Intact
  • Tinker 
  • Mikado
  • Chip-In-Flex
  • Power module


Ne manquez pas Stéphane Bernabé, invité de la Session Spéciale :

👉  “Photonics Packaging" 

« Photonic Integrated Circuit Packaging: Challenges, Pathfinding, and Technology Adoption »

⌚May 30, 1:30 p.m. – 3:00 p.m.


Les chercheurs du CEA-Leti présenteront 8 articles et Aurélia Plihon recevra le prix "Outstanding Interactive Presentation Paper" pour sa présentation sur "Scalable Through Molding Interconnection realization for advances Fan Out Wafer Level Packaging applications". Félicitations !

​Time & Place

​Title

​Authors

May 31​

​Session 1: Heterogeneous Chiplet Integration

Location: Palazzo D
​Process Integration of Photonic Interposer for Chiplet-Based 3D Systems
​D. Saint-Patrice, S. Malhouitre, M. Assous, T. Pellerin, R. Velard, L. Virot, E. Deschaseaux, M.L Calvo-Munoz, K. Hassan, S. Bernabé, J. Charbonnier, Y. Thonnart
Session 3:  Advancements in Copper/Silicon-Oxide Hybrid Bonding

Location: Mediterranean 2 & 3
​Demonstration of a Wafer Level Face-To-Back (F2B) Fine Pitch Cu-Cu Hybrid Bonding With High Density TSV for 3D Integration Applications
​Jerzy-Javier SUAREZ-BERRU, Stéphane NICOLAS, Nicolas BRESSON, Myriam ASSOUS, Stepan BOREL, 

​Session 6: Co-packaged Optical Assembly


Location: Mediterranean 7 & 8

Advanced 3D Integration TSV and Flip Chip Technologies for Cost-Effective and Miniaturized Packaging of a 256 Channels Optical-Phased Array Based Beam Steering System Designed for Automotive LiDARs​

T. Mourier, N. Miloud-Ali, N. Raphoz*, Y. Sahouane, P. Peray, D. Saint Patrice, E. Deschaseaux, F. Simoens  ​

​June 1

​Session 23: Next Generation Quantum, AI, and Secure System Design

Location: Mediterranean 6
​Characterizations of Indium Interconnects for 3D Quantum Assemblies
​Céline Feautrier, Edouard Deschaseaux, Alain Gueugnot, Jean Charbonnier, Frédéric Gustavo, Aurélia Plihon,  Vivien Thiney, Ludovic Dupré, Franck Henry, Frédéric Berger, Antoine Pagot, Sébastien Renet, Olivier Mailliart, Candice Thomas
feautrier

​June 2

​Session 28: Process Enhancements in 3D, FOWLP, and TSV Technologies

Location: Mediterranean 1
​Recent Progress in the Development of High-Density TSV for 3-Layers CMOS Image Sensors
​Stéphan BOREL, Myriam ASSOUS, Stéphane MOREAU, Rémi VELARD

​Session 33: Advances in RDL, Via, and TSV Technologies for Chiplet Integration

Location: Mediterranean 2 & 3

3D Silicon Interposer for Terabit/s Transcievers Based on High-Speed TSVs
​Bogdan Sirbu, Kai Zoschke, Ukyo Suzuki, Quentin Wilmart, Tolga Tekin
​Session 34: Bonding Assembly - Novel Packaging, Process, and Characterization

Location: Mediterranean 1
​Integration and Process Challenges of Self-Assembly Applied to Die-to-Wafer Hybrid Bonding
​Emilie Bourjot, Alice Bond, Noura Nadi, Thierry Enot, Loïc Sanchez, Pierre Montmeat, Benoit Martin, Alain Campo, Franck Fournel, Feras Eid, Johanna Swan



Infos Pratiques

Program & Registration :


When ?

  • May 30 - June 2, 2023

Where ?
  • JW Marriott Orlando, Grande Lakes, Florida

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