ÉVÉNEMENT
Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti au sujet de l'assemblage et le packaging dans le domaine de la nanoélectronique
Les experts du CEA-Leti seront présents sur place au stand n° 1 et se tiendront à votre disposition pour discuter des résultats présentés dans six articles et posters, notamment sur l'eco-innovation, les microbumps, le FO-WLP, le packaging et le collage hybride.
VENEZ RENCONTRER LES EXPERTS DU CEA-LETI
Cette année, le stand du CEA-Leti présentera les technologies STARAC, Hybrid bonding, Chip-in-Flex et FOWLP. Venez découvrir les dernières avancées en matière d'intégration de puces de nouvelle génération lors de Minapad 2026.
Stand N° 1
FOWLP
Advanced packaging technology for heterogeneous System-in-Package (SiP)
Packaging quantique
Assemblage multi-puces de processeur quantique et puces de contrôle
STARAC
Système ONoC (Optical Network on Chip) sur chiplet
Collage hybride nouvelle génération
Une technologie habilitante pour de nouvelles architectures
DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETI
Le CEA-Leti présentera six communications et affiches consacrées aux technologies qui façonneront la prochaine décennie de l'intégration hétérogène avancée lors du forum Conception, fabrication, assemblage et conditionnement de composants micro/nanoélectroniques (MiNaPAD), qui se tiendra du 3 au 4 juin à Minatec, à Grenoble.
Ces avancées couvrent un large éventail de technologies, notamment :
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la réduction de l'espacement des interconnexions grâce à l'interconnexion par soudure hybride,
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la nécessité de recourir à des procédés à basse température,
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les interconnexions supraconductrices,
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le conditionnement en fan-out au niveau de la plaquette.
papiers scientifiques du CEA-Leti
3 Juin 2026 - 11:30
Session D - Chrome
Margaux VELUIRE
Pressure-less silver sintering for power application: impact of silver, gold or copper surface finishes on microstructure and mechanical performances
3 Juin 2026 - 11:30
Session Extra - Auditorium
David HENRY
PEPR Packaging (INPACK) and ReNaPack - Projects overview
3 Juin 2026 - 12:00
Session C - Auditorium
Mathilde BILLAUD
Learn about 3D integration through its environmental impact
4 Juin 2026 - 9:45
Session K - Chrome
Jeanny MAURICE
New dielectric materials for low temperature hybrid bonding
4 Juin 2026 - 11:45
Session M - Chrome
Stelliane GROLIER-LEE
Investigation of wafer level downscaling challenges in electroplated lead-free microbumps for ultra-fine pitch interconnects
4 Juin 2026 - 13:45
Session N - Auditorium
Arnaud GARNIER
Radar with Integrated Antennas based on Fan-Out Wafer-Level Packaging RDL-First Integration
À PROPOS DE MiNaPAD
Le Forum sur le packaging, l'assemblage, la conception et la fabrication en micro/nano-électronique (MiNaPAD) est le principal événement international qui rassemble les meilleurs acteurs dans les domaines de la science, de la technologie et de la formation en matière de packaging de composants et de systèmes microélectroniques, dans un esprit de coopération et d'échanges techniques.
Plus d'informations sur le site de MiNaPAD