ÉVÉNEMENT
Découvrez les dernières avancées du CEA-Leti dans le domaine des technologies d’interconnexion.
L’atelier réunit des scientifiques, ingénieurs et partenaires industriels pour échanger sur les avancées et défis du gravage sec, du traitement plasma et des technologies associées pour les semi-conducteurs, les MEMS et les applications émergentes.
DÉCOUVREZ LES RÉSULTATS SCIENTIFIQUES DU CEA-LETIAvec 5 papiers (dont un keynote), l’institut présentera cette année ses principaux résultats scientifiques à PESM 26, incluant les sujets suivants :
-
Plates-formes photoniques avancées basées sur SOI, SiN et l’intégration hétérogène
-
Développement d’un procédé de gravure plasma du GeTe pour des applications de commutateurs RF
-
Gravure plasma HBr/H+ de films chalcogénures GeSe-GeTe pour la photonique intégrée : morphologie de structures pleines et structurées
-
Gravure par ion réactif de guides d’onde en LiNbO₃ : influence de la chimie gazeuse fluorée sur la morphologie et les vitesses de gravure
-
Étude des plasmas fluorés pour l’efficacité du nettoyage de chambre et la durabilité environnementale en microélectronique
Papiers scientifiques du CEA-Leti
NE MANQUEZ PAS LA PRÉSENTATION DE KARIM HASSAN SUR LES PLATES-FORMES PHOTONIQUES AVANCEES BASEES SUR SOI, SIN ET L’INTEGRATION HETEROGENE
Session 2: Plasma etching processes for more than Moore applications
Lundi 8 Juin, 13h00 - 13h30
Plates-formes photoniques avancées basées sur SOI, SiN et l’intégration hétérogène
Karim
HASSAN
Chef du laboratoire LIPS (Laboratoire intégration photonique sur silicium)
© UtopikPhoto - CEA
À PROPOS DE PLASMA ETCH AND STRIP PROCESSES FOR MICRO-, NANO- AND BIO-TECHNOLOGIES
PESM 26 réunit des scientifiques, ingénieurs et partenaires industriels pour échanger sur les avancées et défis du gravage sec, du traitement plasma et des technologies associées pour les semi-conducteurs, les MEMS et les applications émergentes.
Plus d'informations sur le site de PESM