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SET (Smart Equipment Technology) is a small high-accuracy semiconductor process equipment company based in Haute-Savoie in the French Alps. This CEA-Leti and IRT Nanoelec partner recently signed an agreement with SUSS MicroTec to develop the NEO HB flip-chip machine for die-to-wafer (D2W) hybrid bonding.

Vidéo | L'Esprit Sorcier

Afin de restaurer Notre-Dame suite à l’incendie d’avril 2019, un gigantesque chantier scientifique a été mis en place. Des équipes cherchent à comprendre comment la cathédrale a été construite, quels matériaux ont été utilisés, quelles techniques ont été mises en œuvre… D’autres chercheurs tentent de voir si sa structure a beaucoup souffert. Philippe Dillmann étudie plus précisément les éléments en fer ; ceux ajoutés par Viollet Leduc, mais aussi les agrafes du chainage en haut des murs de pierre, qui datent de la construction. En décryptant leur composition, il remonte à leur fabrication, inédite pour l’époque, et la provenance des éléments chimiques qui les constituent.

Actualité | Communiqué de presse

Alors que la France vient de prendre la Présidence de l’Union Européenne, et dans un contexte de renforcement des coopérations bilatérales entre la France et l’Italie - marqué par la signature du Traité du Quirinal par le Président Emmanuel Macron et le Premier Ministre italien Mario Draghi le 26 novembre dernier – le CEA, CINECA et GENCI se sont engagés dans une démarche commune visant à renforcer la puissance numérique européenne.